Par l'Assemblée de carte PCB de SMT de trou avec l'estampillage de moulage et en métal par injection
Détails :
1. Un des plus grands et professionnels fabricants de carte PCB (carte électronique) en Chine avec plus de years'experience 500 le personnel et 20.
2. Toutes sortes de finition extérieure est acceptées, comme l'ENIG, argent d'OSP.Immersion, étain d'immersion, l'or d'immersion, HASL sans plomb, HAL.
3. BGA, Blind&Buried par l'intermédiaire de et contrôle d'impédance est accepté.
4. Équipement de production avancé importé du Japon et d'Allemagne, telle que la machine de stratification de carte PCB, foreuse de commande numérique par ordinateur, ligne Automatique-PTH, AOI (inspection optique automatique), machine de vol de sonde et ainsi de suite.
5. Certifications d'ISO9001 : 2008, UL, le CE, ROHS, la PORTÉE, HALOGEN-FREE est rassemblement.
6. Un des fabricants professionnels d'Assemblée de SMT/BGA/DIP/PCB en Chine avec le years'experience 20.
7. SMT avancé à grande vitesse raye pour atteindre la puce +0.1mm sur des pièces de circuit intégré.
8. Toutes sortes de circuits intégrés est disponible, comme AINSI, CONCESSION, des SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA.
9. En outre disponible pour le placement de 0201 puces, l'insertion de composants d'à travers-trou et la fabrication de produits finis, l'essai et le paquet.
10. L'assemblée de SMD et l'insertion de composants d'à travers-trou est acceptée.
11. IC préprogrammant est également accepté.
12. Disponible pour la vérification et la brûlure de fonction dans l'essai.
13. Service pour l'ensemble d'unité complète, par exemple, plastiques, boîte en métal, bobine, câble à l'intérieur.
14. Revêtement isogone environnemental pour protéger les produits de finition de PCBA.
15. Fournissant le service technique comme extrémité des composants de la vie, le composant obsolète remplacent et conçoivent le soutien de la clôture de circuit, en métal et de plastique.
16. Test de fonctionnalité, réparations et inspection des produits sous-de finition et finis.
17. Fortement mélangé à l'ordre de bas volume est accueilli.
18. Produits avant que la livraison devrait être pleine qualité vérifiée, tâchant à 100% parfait.
19. Le service sur un seul point de vente de la carte PCB et du SMT (ensemble de carte PCB) est fourni à nos clients.
20. Le meilleur service avec la livraison ponctuelle est toujours donné pour nos clients.
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Caractéristiques principales/usages spéciaux
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Nous SYF avons 6 lignes de production de carte PCB et 4 lignes avancées de SMT avec la grande vitesse.
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2
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Toutes sortes de circuits intégrés sont acceptées, comme AINSI, la CONCESSION, SOJ, TSOP, TSSOP,
QFP, IMMERSION, CSP, BGA et U-BGA, puisque notre précision de placement peut atteindre
puce +0.1mm sur des pièces de circuit intégré.
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Nous SYF pouvons fournir le service du placement de 0201 puces, l'insertion de composants d'à travers-trou et la fabrication de produits finis, l'essai et l'emballage.
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Assemblée de SMT/SMD et insertion de composants d'à travers-trou
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Préprogrammation d'IC
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Vérification et brûlure de fonction dans l'essai
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Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble intérieur et plus)
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Revêtement environnemental
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L'ingénierie comprenant l'extrémité des composants de la vie, composant obsolète remplacent
et soutien de conception de clôture de circuit, en métal et de plastique
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Conception d'emballage et production de PCBA adapté aux besoins du client
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garantie 100% de qualité
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L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli.
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Pleine fourniture composante ou l'approvisionnement de remplacement de composants
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UL, ISO9001 : 2008, ROSH, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE conforme
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CAPACITÉ DE PRODUCTION D'ENSEMBLE DE CARTE PCB
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Classe de grandeur de pochoir
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756 millimètres X 756 millimètres
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Mn Lancement d'IC
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0,30 millimètres
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Max. PCB Size
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560 millimètres X 650 millimètres
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Mn Épaisseur de carte PCB
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0,30 millimètres
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Mn Taille de puce
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0201 (0,6 millimètres X 0,3 millimètres)
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Max. BGA Size
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74 millimètres X 74 millimètres
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Lancement de boule de BGA
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1,00 millimètre) (de minute/F3.00 millimètre (maximum)
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Diamètre de boule de BGA
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0,40 millimètres (minute) /F1.00 millimètre (maximum)
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Lancement d'avance de QFP
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0,38 millimètres (minute) /F2.54 millimètre (maximum)
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Fréquence du nettoyage de pochoir
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1 fois/5 | 10 morceaux
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Type d'Assemblée
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SMT et À travers-trou
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Type de soudure
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Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb
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Type de service
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Guichetier, clés en main partiel ou
expédition
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Formats de fichier
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Nomenclatures (BOM)
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Dossiers de Gerber
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Sélection-N-Endroits (XYRS)
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Composants
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Passif vers le bas à la taille 0201
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BGA et VF BGA
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Puce sans plomb Carries/CSP
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Le double a dégrossi Assemblée de SMT
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Réparation et Reball de BGA
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Retrait et remplacement de partie
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Emballage composant
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Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
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Méthode d'essai
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Inspection de RAYON X et essai d'AOI
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Ordre de quantité
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L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli
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Remarques : Afin d'obtenir la citation précise, l'information suivante est exigée
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1
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Remplissez les données des dossiers de Gerber pour le conseil nu de carte PCB.
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2
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Nomenclatures électroniques le numéro de la pièce (BOM)/liste de pièces de fabricant détaillant,
utilisation de quantité des composants pour la référence.
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3
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Veuillez énoncer si nous pouvons employer les pièces alternatives pour les composants passifs ou pas.
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4
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Schémas d'ensemble.
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5
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Temps d'essai fonctionnel par conseil.
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6
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Normes de qualité requises
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Envoyez-nous les échantillons (si disponible)
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8
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La date de la citation doit être soumise
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CAPACITÉ DE PRODUCTION DE CARTE PCB
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Ingénieur des méthodes
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Article d'ARTICLES
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Capacité de fabrication de CAPACITÉ de PRODUCTION
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Stratifié
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Type
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FR-1, FR-5, FR-4 Haut-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TACONIQUE, ARLON, TÉFLON
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Épaisseur
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0.2~3.2mm
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Type de production
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Compte de couche
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2L-16L
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Préparation de surface
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HAL, placage à l'or, or d'immersion, OSP,
Argent d'immersion, étain d'immersion, HAL sans plomb
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Coupez la stratification
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Taille de Max. Working Panel
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1000×1200mm
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Couche intérieure
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Épaisseur interne de noyau
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0.1~2.0mm
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Largeur/espacement internes
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Minute : 4/4mil
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Épaisseur de cuivre interne
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1.0~3.0oz
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Dimension
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Tolérance d'épaisseur de conseil
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±10%
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Alignement de couche intermédiaire
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±3mil
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Forage
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Taille de panneau de fabrication
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Maximum : 650×560mm
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Diamètre de perçage
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≧0.25mm
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Tolérance de diamètre de trou
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±0.05mm
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Tolérance de position de trou
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±0.076mm
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Anneau de Min.Annular
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0.05mm
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Électrodéposition de PTH+Panel
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Épaisseur d'en cuivre de mur de trou
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≧20um
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Uniformité
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≧90%
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Couche externe
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Largeur de voie
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Minute : 0.08mm
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Espacement de voie
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Minute : 0.08mm
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Électrodéposition de modèle
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Épaisseur de cuivre de finition
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1oz~3oz
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Or d'EING/Flash
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Épaisseur de nickel
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2.5um~5.0um
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Épaisseur d'or
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0.03~0.05um
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Masque de soudure
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Épaisseur
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15~35um
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Pont de masque de soudure
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3mil
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Légende
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Ligne largeur/interlignage
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6/6mil
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Doigt d'or
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Épaisseur de nickel
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〞 de ≧120u
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Épaisseur d'or
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1~50u〞
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Niveau d'air chaud
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Épaisseur de bidon
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100~300u〞
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Acheminement
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Tolérance de dimension
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±0.1mm
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Taille de fente
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Minute : 0.4mm
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Diamètre de coupeur
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0.8~2.4mm
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Poinçon
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Tolérance d'ensemble
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±0.1mm
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Taille de fente
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Minute : 0.5mm
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V-CUT
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Dimension de V-CUT
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Minute : 60mm
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Angle
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15°30°45°
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Demeurent la tolérance d'épaisseur
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±0.1mm
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Tailler
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Dimension taillante
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30~300mm
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Essai
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Tension d'essai
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250V
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Max.Dimension
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540×400mm
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Contrôle d'impédance
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Tolérance
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±10%
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Ration d'aspect
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12:1
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Taille de perçage de laser
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4mil (0.1mm)
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Conditions spéciales
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Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de la prise,
BGA soudant et doigt d'or sont acceptables
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Service d'OEM&ODM
|
Oui
|
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
